PACKEXPO 2018 (USA) - Stand n° E-7755

27 Juin 2018 Retour aux actualités PACKAGING

APLIX participe au salon PACKEXPO 2018 qui se tiendra à CHICAGO (USA) du 14 au 17 octobre 2018. Notre équipe sera heureuse de vous accueillir sur le stand n° E-7755

pour vous présenter ses solutions de fermeture pour emballage souple EASY-LOCK by APLIX®.

Si vous souhaitez dès à présent planifier un rendez-vous, n’hésitez pas à nous contacter par e-mail à : packaging@aplix.com

Pour obtenir plus d’informations concernant le déroulement de ce salon, vous pouvez consulter le site Internet suivant : https://www.packexpointernational.com/